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Thermal Ceramics TE 1200 Board and Shapes Molded Min-K Insulation

 

Material Notes:
Min-K TE 1200 can be used in contact with lead-telluride thermoelectric devices. The fibrous component of the material allows TE 1200 to be direct molded into fairly intricate shapes.

Features:

  • Microporous
  • Low thermal conductivity
  • Compression resistant
  • Machined to customer specification
  • Lightweight
  • Organic

    • Applications:

  • Aerospace
  • High temperature
  • Thermoelectric devices
  • Instrumentation and analytical equipment

    • Information provided by Thermal Ceramics

    Available Properties
    • Density
    • Transverse Strength
    • Compressive Strength
    • Thermal Conductivity
    • Maximum Service Temperature, Air
    		   
    Property Data

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