Thermal Ceramics 2000 Min-K Data Recorder Molded Min-K Insulation

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Thermal Ceramics 2000 Min-K Data Recorder Molded Min-K Insulation

Material Notes:
Min-K Data Recorder materials (so named because of their application in protecting Flight Data Recorder and Cockpit Voice Recorder memory chips) are a specific group of materials available in two types: endothermic and non-endothermic. Min-K 2000 is typically supplied in 20 pcf and Min-K 1303 at 35 pcf density are easily molded and/or machined to customer requirements. Molded Min-K insulation has been used successfully in manned spacecraft, aircraft, and similar high-temperature applications where low thermal conductivity plus space and weight savings are a critical consideration.

Features:

Microporous

Low thermal conductivity

Compression resistant

Machined to customer specifications

Lightweight

Endothermic protection

Organic free

Information provided by Thermal Ceramics

Available Properties

Transverse Strength
Compressive Strength
Specific Heat Capacity
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Shrinkage

Property Data

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