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Eutectic Solder (63Sn-37Pb) - ASTM B 32 Grade Sn63

 

Subcategory: Lead Alloy; Tin Alloy; Nonferrous Metal; Solder/Braze Alloy

Key Words: Tin Alloys; Lead Alloys

Material Notes:
Impurity limits above are ASTM specs; other specification systems may allow other impurity limits. Solder is the largest use for tin in the U.S. Tin promotes adhesion to many base metals. This particular alloys is used as a solder in used in electronics because of its very low melting point.

Available Properties
  • Density
  • Hardness, Brinell
  • Tensile Strength, Ultimate
  • Tensile Strength, Yield
  • Elongation at Break
  • Modulus of Elasticity
  • Poissons Ratio
  • Izod Impact
  • Shear Modulus
  • Shear Strength
  • Electrical Resistivity
  • Heat of Fusion
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Melting Point
  • Solidus
  • Liquidus
   
Property Data

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