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AIM 35.7Sn/35.7Pb/28.6Bi Solder for Photonic Packaging

 

Subcategory: Lead Alloy; Tin Alloy; Solder/Braze Alloy

Material Notes:
Uses include:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Information provided by AIM Specialty Materials.

Available Properties
  • Density
  • Tensile Strength, Ultimate
  • CTE, linear 20°C
  • Melting Point
  • Solidus
  • Liquidus
  • Creep Resistance
   
Property Data

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