Cookson Group Plaskon® 2929BNSC Epoxy Molding Compound

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Cookson Group Plaskon® 2929BNSC Epoxy Molding Compound

Subcategory: Epoxy; Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

An epoxy molding compound for the encapsulation of semiconductor devices and fiber optics. Excellent moldability (good release, minimal flash and bleed, and good hot hardness); Superior cosmetics and markability; Outstanding reliability

Available Properties

Density
Spiral Flow
Hardness, Shore D
Flexural Modulus
Flexural Yield Strength
Dielectric Constant
Dielectric Constant, Low Frequency
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Dissipation Factor, Low Frequency
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
CTE, linear 20°C Transverse to Flow
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Processing Temperature

Property Data

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