Cookson Group Plaskon® 3100 Novolac Epoxy Molding Compound

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Cookson Group Plaskon® 3100 Novolac Epoxy Molding Compound

Subcategory: Epoxy; Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

A flame retardant, novolac-hardened epoxy molding compound recommended for semiconductor packages that are not stress sensitive.

Available Properties

Density
Linear Mold Shrinkage
Spiral Flow
Hardness, Shore D
Tensile Strength, Ultimate
Tensile Modulus
Flexural Modulus
Flexural Yield Strength
Izod Impact, Notched
Dielectric Constant
Dielectric Constant, Low Frequency
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Dissipation Factor, Low Frequency
CTE, linear 20°C
CTE, linear 20°C Transverse to Flow
Thermal Conductivity
Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi)
Glass Temperature
Flammability, UL94
Processing Temperature

Property Data

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