Cookson Group Plaskon® 3300SH Mineral Filled Epoxy Molding Compound

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Cookson Group Plaskon® 3300SH Mineral Filled Epoxy Molding Compound

Subcategory: Epoxy; Thermoset; Polymer

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

Exhibits exceptional reliability, excellent moldability, good release characteristics and low flash. This compound is especially formulated for improved hermeticity protection with high temperature compatibility and low stress.

Available Properties

Density
Spiral Flow
Hardness, Shore D
Tensile Strength, Ultimate
Flexural Modulus
Flexural Yield Strength
Dielectric Constant
Dielectric Constant, Low Frequency
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Dissipation Factor, Low Frequency
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
CTE, linear 20°C Transverse to Flow
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Processing Temperature

Property Data

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