Cookson Group Plaskon® PPF-165 Molding Compound

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Cookson Group Plaskon® PPF-165 Molding Compound

Subcategory: Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

A conventional molding compound specifically formulated for semiconductor devices which are molded with preplated leadframes. Low temperature molding; Limited, if any, post mold cure; Fast cure rate; Low viscosity for consistent, reproducible moldability; Outstanding reliability; Excellent shelf life

Available Properties

Density
Viscosity
Linear Mold Shrinkage
Spiral Flow
Hardness, Shore D
Flexural Modulus
Flexural Yield Strength
Dielectric Constant
Dielectric Constant, Low Frequency
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Dissipation Factor, Low Frequency
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
CTE, linear 20°C Transverse to Flow
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Processing Temperature

Property Data

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