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Cookson Group Plaskon® SMT-B-1LV Epoxy Molding Compound for PBGAs

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

An epoxy molding compound optimized specifically for grid arrays (BGA/LGA). Using an improved optimized filler system, it provides a lower viscosity with higher flow characteristics than SMT-B-1. Minimal warpage (after post bake and solder treatment); Outstanding high temperature flexural strength; Low stress; Improved wire sweep performance (low viscosity)

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Yield Strength
  • Electrical Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Constant, Low Frequency
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 20°C
  • CTE, linear 20°C Transverse to Flow
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Processing Temperature
   
Property Data

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