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Cookson Group Plaskon® 150.401 Encapsulation Resin

 

Subcategory: Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

A second generation SMT-B family product. This material is the initial developmental, general purpose SMT-B encapsulation grade resin and has good adhesion to solder resist with no plasma or UV/Ozone cleaning for PBGA applications.

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Yield Strength
  • Electrical Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Constant, Low Frequency
  • Dissipation Factor
  • Dissipation Factor, Low Frequency
  • CTE, linear 20°C
  • CTE, linear 20°C Transverse to Flow
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Processing Temperature
   
Property Data

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