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Cookson Group Plaskon® ULS-12 Epoxy Encapsulant

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset

Material Notes:
Data Provided by the manufacturer, Plaskon Division (Amoco Electronic Materials). The Plaskon division was sold to the Cookson Group, 1999. Test specimens were transfer molded and post cured 4 hours at 175°C.

A state-of-the-art, ultra low stress epoxy encapsulant designed for packaging large, stress-sensitive DIPs, PLCCs and QFPs. It is formulated with a unique filler system that reduces the expansion coefficient without compromising moldability. Ultra low stress properties; Outstanding moldability (good mold filling, low wire sweep, fast cycles and good hot hardness); Superior reliability

Available Properties
  • Density
  • Water Absorption
  • Viscosity
  • Linear Mold Shrinkage
  • Spiral Flow
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Yield Strength
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Constant, Low Frequency
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • Dissipation Factor, Low Frequency
  • Arc Resistance
  • CTE, linear 20°C
  • CTE, linear 20°C Transverse to Flow
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Processing Temperature
   
Property Data

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