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Aptek 2313-PMF Hybrid Epoxy Adhesive

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
Snap-cure, silver-filled; long pot-life/stable viscosity-excellent for robotics. Thermal shock resistant.

Production-oriented, snap-cure technology for surface mount applications-allows cure during solder reflow operation. High thixotropy/"tack" strength-holds components with minimal "Z" axis movement during cure. Stable viscosity for over 4 hours at RT-ideal for robotics. Low Tg (<-50°C) for excellent low temperature cycling and performance with minimal stress. Excellent substrate adhesion; superior to silicones: no primer required.

Information provided by Aptek Laboratories, Inc.

Available Properties
  • Density
  • Shear Strength
  • Volume Resistivity
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flash Point
  • Processing Temperature
   
Property Data

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