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Reltek LLC BONDiT™ B-521 Adhesive, Sealant & Potting System

 

Subcategory: Adhesive; Thermoset; Polymer

Key Words: Epoxy Adhesive, Sealant

Material Notes:
Key Properties:

  • Outstanding for bonding dissimilar materials with high thermal expansion differential applications.
  • Fast thermal cure, long pot life.
  • Ease of use.

Applications: Excellent for fast assembly of dissimilar materials with large differentials in thermal expansion, such as glass to acrylic. Bonds most plastics, metals, glass, and ceramics. Cure 10 minutes at 170°F.

Available Properties
  • Viscosity
  • Color
   
Property Data

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