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Hexion PF 31.9 Phenolic Formaldehyde Resin, Ammonia Free

 

Subcategory: Phenolic; Thermoset; Polymer

Close Analogs: Bakelite AG has become Hexion Specialty Chemicals GmbH in 2005. The status of this product is unknown.

Material Notes:
Phenolic molding compound, mainly organically filled, ammonia free, standardized molding compound.

Application areas: Parts for electrical and telecommunications technology, motor vehicle ignition systems, mounting parts, automotive electronics, terminal boards.

Information provided by Bakelite AG

Available Properties
  • Density
  • Apparent Bulk Density
  • Linear Mold Shrinkage
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Charpy Impact Unnotched
  • Charpy Impact, Notched
  • Volume Resistivity
  • Surface Resistance
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • Comparative Tracking Index
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Deflection Temperature at 8.0 MPa
  • Shrinkage
  • Feed Temperature
  • Nozzle Temperature
  • Melt Temperature
  • Mold Temperature
  • Injection Pressure
  • Back Pressure
  • Cure Time
  • Chromatic Spectrum
  • Creep Rupture Strength
  • Holding Pressure
  • Media Resistance
  • Moisture Absorption
  • Reserves by Peak Temperature
  • Thermal Expansion
   
Property Data

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