Bulk Molding Compounds BMC 1401 Encapsulating Material, Electrical Grade

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Bulk Molding Compounds BMC 1401 Encapsulating Material, Electrical Grade

Subcategory: Polyester, TS; Thermoset

Material Notes:
BMC 1401 is an electrical grade of encapsulating material characterized by a balance of soft flow and cure rate to ensure complete and proper encapsulation without voiding. Generally too soft for compression molding but excellent in transfer or injection processes. Directly competitive against epoxy encapsulants on cost and cycle times. Very stable shelf life. UL® recognized. This material was formerly known as Glastic® 1401.

Available Properties

Specific Gravity
Water Absorption
Linear Mold Shrinkage
Hardness, Barcol
Tensile Strength, Ultimate
Flexural Modulus
Flexural Strength
Compressive Strength
Izod Impact, Notched
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Arc Resistance
Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi)
Flammability, UL94
Mold Temperature

Property Data

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