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CHOMERICS THERMATTACH® T424 Thermally Conductive BGA Assembly Tape

 

Material Notes:
THERMATTACH have been designed to provide a high performance bond in the assembly of EBGA and TBGA semiconductor packages. Their thermally conductive filler ensures superior package performance when used to bond the flex or laminate substrate to stiffeners and heat spreaders.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Thickness
  • Peel Strength
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Breakdown
  • Thermal Conductivity
  • Binder
  • Carrier
  • Die Shear Adhesion, psi (CTP No.54)
  • Filler
  • Tack Adhesion, gm (Polyken PSTC)
   
Property Data

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