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CHOMERICS CHO-BOND® 1024 Conductive Silicone Splicing Compound

 

Subcategory: Adhesive

Material Notes:
Conductive splicing compounds are intended for making "custom" EMI/RFI gaskets from standard CHO-SEAL® and CHO-SIL® strips. Compounds consist of Chomerics silver-bearing powders dispersed in silicone binder.Applications: THERMATTACH have been designed to provide a high performance bond in the assembly of EBGA and TBGA semiconductor packages. Their thermally conductive filler ensures superior package performance when used to bond the flex or laminate substrate to stiffeners and heat spreaders.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Density
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Pot Life
  • Shelf Life
  • Part A/B/C %
  • Solubility in Water
   
Property Data

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