MatWeb - Material Property Data 用 MatWeb 登广告!    Register Now
越过59,000 以上, 金属、塑料、陶瓷和合成物的数据资料库。
MatWeb - Material Property Data 主页  •  搜寻  •  工具  •  供应商  •  文件夹  •  有关我们  •  常用问题  •  登录   •  English English English 
  搜寻方法:  高级先进 | 材料类型 | 特性 | 构成份  | 商标  | 制造商
    Search

Subscribe to FREE Trade Publications!

CHOMERICS CHO-BOND® 589-29 Conductive Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset; Polymer

Material Notes:
Low cost, highly conductive adhesive system which combines the strong adhesion characteristics of an epoxy with the superior conductivity of silver. CHO-BOND 589-29 adhesive meets the most exacting electrical requirements without the high temperatures, fluxes and expensive preparatory techniques usually required for conventional solder systems.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Solids Content
  • Shear Strength
  • Shear Strength
  • Volume Resistivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Shelf Life
  • Color
  • Mix Ratio
   
Property Data

This page displays only the text
of a material data sheet.

To see MatWeb's complete data
sheet for this material (including
material property data, metal
compositions, material suppliers,
etc), please click the button below.
<meta http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=UTF-8">



搜寻:   高级先进  •   构成份   •   特性  •   材料类型  •   制造商  •   商标   •   UNS号码
其他连结网站:   广告  •   递交资料  •   资料库许可证  •   网址设计管理  •   交易发行
供应商名单  •   单位转变  •   参考  •   新消息  •   链接站  •   协助  •   通讯  •   网址图示  •   常用问题   •   主页
请读关于材料数据的使用许可协议和我们的隐私权。询问或评论有关 MatWeb? 请与webmaster@matweb.com 联系。我们感谢您对 MatWeb的参与。

本站点由 Automation Creations, Inc. 设计和维护。这个网站的内容, MatWeb 的商标,与 "MatWeb" 由 Automation Creations, Inc.版权1996-2006拥有 。 MatWeb 意欲为个人使用 , 非商业用途。这个站点的内容、结果和技术数据,未经由 Automation Creations, Inc. 允许, 不可以被电子,摄影或实质上地再生产或自动化创作。