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CHOMERICS CHO-BOND® 592 Conductive Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset; Polymer

Material Notes:
Highly conductive silver-filled epoxy adhesive which combines the best properties of metals and organics. This two-component system is unique in that it combines long pot life, good electrical conductivity, excellent adhesion, low temperature cure, easy mix ratio, low viscosity, low coefficient of thermal expansion, very low thermal impedance, and good thermal shock resistance.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Shear Strength
  • Volume Resistivity
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Pot Life
  • Shelf Life
  • Color
  • Mix Ratio
   
Property Data

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