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CHOMERICS CHO-BOND® 360-208 Conductive Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset; Polymer

Material Notes:
Low cost, electrically conductive epoxy adhesive that combines the good adhesive characteristics as epoxy, and the superior electrical conductivity of silver. It is recommended as a thermo-setting EMI/RFI shielding compound and is effective even for designs requiring the use of a fillet as opposed to a flanged bead.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Volatile Organic Compounds (VOC) Content
  • Thickness
  • Shear Strength
  • Volume Resistivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Pot Life
  • Shelf Life
  • Binder
  • Consistency
  • Coverage (cm^2 / g)
  • Filler
  • Mix Ratio
  • Working Life hr.
   
Property Data

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