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CHOMERICS CHO-BOND® 4669 Conductive Caulk/Sealant

 

Subcategory: Thermoset; Polymer

Material Notes:
Chomerics two-component conductive epoxy caulks provide excellent adhesion to dissimilar substrates and can be used in lap or butt joint applications. They feature large silver-plated-copper particles that make them well suited for sealing poorly toleranced surfaces.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Volatile Organic Compounds (VOC) Content
  • Volatiles
  • Thickness
  • Volume Resistivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Flash Point
  • Cure Time
  • Shelf Life
  • Amorphous fumed silica wt. % Max
  • Binder
  • Color
  • Consistency
  • Coverage (cm^2 / g)
  • Ethyl Benzene wt. %
  • Filler
  • Mix Ratio
  • Physical Form
  • Polyisobutylene wt. % Max
  • Working Life hr.
  • Xylene wt. %
   
Property Data

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