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CHOMERICS CHO-BOND® 1085 Conductive Adhesive

 

Subcategory: Thermoset; Polymer

Material Notes:
CHO-BOND® adhesives are electrically conductive epoxy and silicone resins. Curing mechanisms are either room temperature, elevated temperature or moisture. Both single and two-component systems are available, depending on the resin system selected.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Thickness
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Shelf Life
  • Binder
  • Consistency
  • Filler
  • Mix Ratio
   
Property Data

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