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CHOMERICS CHO-FORM® 5526 EMI Shielding Material

 

Material Notes:
Provides low gasket closure force requirements with no loss of compression recovery properties. These room temperature cure conductive elastomers provide similar adhesive, mechanical, and EMI shielding performance to heat cure Cho-Form elastomers.

Information provided by Chomerics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Hardness, Shore A
  • Tensile Strength @ Break
  • Elongation at Break
  • Compression Set
  • Volume Resistivity
  • Shielding Effectiveness
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Cure Mechanism
  • Filler
  • Handle Time @ 30°C & 50% RH min
  • Handle Time @ 40°C & 50% RH min
  • Handle Time,minutes
  • Resin
  • Shear Adhesion N/cm VMin
  • Solvent Level-Wet %
   
Property Data

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