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Cotronics Duralco™ 132 500°F (260°C) Aluminum Filled Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Thermoset

Material Notes:
Aluminum filled epoxy that cures at room temperature to form machinable, thermally conductive bond lines. High heat transfer. Can be supplied as a “non-sag” putty.

Applications: heat tacking, heat transfer, and heat sink applications, i.e. bonding copper coils to vessels to provide for rapid heating and cooling for critical chemical processes.

Available Properties
  • Viscosity
  • Volume Resistivity
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Cure Time
   
Property Data

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