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Cytec (Conap) FR-1046 / EA-87 Conapoxy® Resin / Conacure® Hardener

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Epoxy Potting and Encapsulating Systems for Electronic Applications
High technology epoxy resin systems for potting and encapsulation, for the defense, aerospace, electronics, computer, automotive and related industries.

Cytec (Conap) FR-1046 / EA-87 Conapoxy® Resin / Conacure® Hardener
A filled, non-abrasive, low viscosity, low shrinkage, low exotherm system with excellent resistance to thermal shock and very good electrical insulation properties. Low cost.

  • Mix Ratio, Resin/Hardener (by weight): 100/18
Cure Type: Room Temperature

Available Properties
  • Viscosity
  • Hardness, Shore D
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Pot Life
   
Property Data

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