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Dielectric Polymers NT-5900HL Hot Air Leveling Tape

 

Subcategory: Silicone; Adhesive; Polyester, TS; Thermoset; Tape

Material Notes:
Crosslinked silicone adhesive with polyester film and crepe paper backing.

Features:

  • High temperature resistant
  • No adhesive residue even when there is a delay between wave soldering and tape removal
  • Good conformability

Applications:

For protecting gold finger contacts during wave soldering and hot air leveling of PCBs.

Information provided by Dielectric Polymers.

Available Properties
  • Thickness
  • Elongation at Break
  • Peel Strength
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Color
   
Property Data

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