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Dow SiLK™ D Semiconductor Dielectric Resin

 

Material Notes:
SiLK™ D resin provides a more controlled coefficient of thermal expansion (CTE) profile at elevated temperatures as compared to earlier versions of SiLK™ resin.

Information provided by Dow

Available Properties
  • Water Absorption
  • Thickness
  • Ball Indentation Hardness
  • Tensile Strength, Ultimate
  • Tensile Strength, Yield
  • Tensile Modulus
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 100°C
  • CTE, linear 500°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Shrinkage
  • Refractive Index
  • Leakage Current A/cm², max
   
Property Data

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