Dow SiLK™ I 260 Semiconductor Dielectric Resin

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Dow SiLK™ I 260 Semiconductor Dielectric Resin

Material Notes:
SiLK™ I 260 is designed for easy integration and extendibility, and its formulations offer a robust feature set. High thermal stability and fracture toughness means SilK™ I 260 is compatible with standard IC processing tools in todays fabrications. SiLK™ I 260 is fluorine-free, thus is compatible with Ti and Ta barrier materials.

Information provided by Dow

Available Properties

Water Absorption
Thickness
Tensile Strength, Ultimate
Tensile Strength, Yield
Tensile Modulus
Dielectric Constant
Dielectric Strength
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Shrinkage
Refractive Index

Property Data

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