Dow SiLK™ I 360 Semiconductor Dielectric Resin

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Dow SiLK™ I 360 Semiconductor Dielectric Resin

Material Notes:
SiLK™ I 360 is designed for easy integration and extendibility, and its formulations offer a robust feature set. High thermal stability and fracture toughness means SilK™ I 360 is compatible with standard IC processing tools in todays fabrications. SiLK™ I 360 is fluorine-free, thus is compatible with Ti and Ta barrier materials.

Information provided by Dow

Available Properties

Water Absorption
Thickness
Tensile Strength, Ultimate
Tensile Strength, Yield
Tensile Modulus
Dielectric Constant
Dielectric Strength
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Shrinkage
Refractive Index

Property Data

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