Dymax 3072P Fast Shallow Potting Compound and Sealant

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Dymax 3072P Fast Shallow Potting Compound and Sealant

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Shallow Potting and Sealing in Seconds
Features

UV cures in seconds to 1/4 inch deep
One component, no mixing
Solvent-free
Environmentally friendly
Excellent adhesion to most substrates

Description

UV curable potting materials are used for sealing electrical connectors, temperature probes and sensors in applications throughout the aerospace, electronic, electrical, industrial, defense and marine industries. Dymax pitting compounds cure in seconds, on demand, and have very low shrinkage. See pages for a selection of Dymax UV curing lamps and conveyors which can dramatically lower production costs when used in conjunction with Dymax adhesives.

Dymax 3072P Fast Shallow Potting Compound and Sealant
High clarity, flexible; excellent plastic bonder Key Substrates: ABS, PC, PVC, Glass, FR-4 Typical Use: Capacitors

Available Properties

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Property Data

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