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Dymax 9001v3.1 Resilient, Low Modulus Clear Microencapsulant

 

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:

High Performance Light-Curing Adhesives and Coatings for Electronic AssemblyDymax 9001v3.1 Resilient, Low Modulus Clear Microencapsulant
Lowest stress potting and encapsulation on ceramic, FR-4 or flexible PCBs Cure Type: UV/Visible Typical Use: Glob top, chip on board, "smart cards"

Available Properties
  • Viscosity
  • Cure Time
  • Color
   
Property Data

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