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Emerson & Cuming E-1030 Stycast® One-Component Epoxy Low Stress Encapsulant

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
Emerson & Cuming E-1030 Stycast® One-Component Epoxy Low Stress Encapsulant
Designed for the encapsulation of a wide range of stress sensitive electronics. They offer excellent performance at low temperatures and provide protection from mechanical shock and vibration. Thermally conductive, good chemical resistance. Mix Ratio (by weight) = 100:14 Cure Type: Heat Bonding Type: Epoxy

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Hardness, Shore A
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
   
Property Data

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