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Emerson & Cuming 2651-1 Stycast® One-Component Epoxy High Service Temp Encapsulant

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Features and Typical Applications
Ability to withstand high temperatures, thermal shock, and chemical exposure. These products are designed for heat generating electronic devices which operate in harsh environments. Typical applications include sensors, transformers, power supplies, and rectifiers.

Emerson & Cuming 2651-1 Stycast® One-Component Epoxy High Service Temp Encapsulant

  • Thermally Conductive
  • Good Chemical Resistance
  • Filled
Cure Type: Heat Bonding Type: Epoxy

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Hardness, Shore D
  • Dielectric Constant
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
   
Property Data

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