Emerson & Cuming 5954 Stycast® Two-Component Silicone High Service Temp Encapsulant

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Emerson & Cuming 5954 Stycast® Two-Component Silicone High Service Temp Encapsulant

Subcategory: Silicone; Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Features and Typical Applications
Ability to withstand high temperatures, thermal shock, and chemical exposure. These products are designed for heat generating electronic devices which operate in harsh environments. Typical applications include sensors, transformers, power supplies, and rectifiers.

Emerson & Cuming 5954 Stycast® Two-Component Silicone High Service Temp Encapsulant

Thermally Conductive
Poor Chemical Resistance
Filled
Mix Ratio by Weight = 100:100

Cure Type: Room Temp or Heat Bonding Type: Silicone

Available Properties

Density
Viscosity
Hardness, Shore A
Dielectric Constant
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Minimum Service Temperature, Air
Glass Temperature
Cure Time

Property Data

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