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Emerson & Cuming 1495/11 Stycast® Two-Component Thermally Conductive Encapsulant

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Features and Typical Applications: Provide excellent heat dissipation and thermal shock resistance as well as protection from moisture and chemical agents. Typical applications include sensors, transformers, transducers, switches, and other small devices.

Emerson & Cuming 1495/11 Stycast® Two-Component Thermally Conductive Encapsulant

  • Mix Ratio by weight = 100:5
  • Good Chemical Resistance
  • Filled
  • High temperature
Cure Type: Heat Bonding Type: Epoxy

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Hardness, Shore D
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
   
Property Data

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