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Emerson & Cuming 281 Eccobond® One-Component Thermally Conductive Epoxy Adhesive

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
Emerson & Cuming 281 Eccobond® One-Component Thermally Conductive Epoxy Adhesive
Highly filled, thermally conductive, thixotropic, epoxy adhesive. Good thermal shock, electrical insulation and chemical resistance properties. Low coefficient of expansion. Recommended for bonding metals and ceramics in heat sink applications. Cure Type: Heat Bonding Type: Epoxy

Available Properties
  • Density
  • Adhesive Bond Strength
  • Maximum Service Temperature, Air
  • Minimum Service Temperature, Air
  • Cure Time
  • Color
  • Viscosity
   
Property Data

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