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Loctite® 3534 Glob Top Encapsulant

 

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:

COB/DCA Encapsulants are essential to the reliability of flip chip assemblies because they minimize the thermal mismatch between the flip chip and substrate.

Loctite® Underfills and Encapsulants improve assembly operations by providing superior reliability and faster throughput. Improved reliability is achieved through products that have a high Tg, low CTE, high throughput and excellent adhesion. Faster throughput and higher yields are achieved through faster flow characteristics and increased cure speeds.

Loctite® 3534 Glob Top Encapsulant
A glob top encapsulant for transistors, smart cards, diodes and ICs in Chip-On-Board (COB) applications where potting wells/indentations are not provided.

Available Properties
  • Density
  • Viscosity
  • Volume Resistivity
  • Surface Resistance
  • CTE, linear 20°C
  • Glass Temperature
  • Cure Time
  • Shelf Life
  • Color
   
Property Data

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