Loctite® 3566 Rapid Flow Low Profile Underfill

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Loctite® 3566 Rapid Flow Low Profile Underfill

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:

COB/DCA Encapsulants are essential to the reliability of flip chip assemblies because they minimize the thermal mismatch between the flip chip and substrate.

Loctite® Underfills and Encapsulants improve assembly operations by providing superior reliability and faster throughput. Improved reliability is achieved through products that have a high Tg, low CTE, high throughput and excellent adhesion. Faster throughput and higher yields are achieved through faster flow characteristics and increased cure speeds.

Loctite® 3566 Rapid Flow Low Profile Underfill
An extremely fast flowing, rapid cure underfill for industrial and consumer flip chip applications. Withstands operating temperatures up to 125°C.

Available Properties

Density
Viscosity
Tensile Modulus
CTE, linear 20°C
Glass Temperature
Cure Time
Shelf Life

Property Data

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