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Loctite® 3166 Deep Potting Epoxy

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Potters
Loctite® Potting materials are used on electronic device housings to enhance mechanical strength, provide electrical insulation and enhance vibration and shock resistance of assemblies.

Loctite provides a variety of potting chemistries and processing options which are unmatched in the microelectronics industry. For electronics assembly, Loctite offers deep potting, high adhesion, non-corrosive, and thermally conductive potting products. These can be cured with heat, UV light, or moisture.

Loctite® 3166 Deep Potting Epoxy
A heat cure soft epoxy for deep potting applications that require low shrinkage, thermal stability and environmental resistance. Cure Type: Heat Bonding Type: 2 part epoxy

Available Properties
  • Viscosity
  • Hardness, Shore A
  • Hardness, Shore OO
  • CTE, linear 20°C
  • Glass Temperature
  • Cure Time
  • Pot Life
  • Gel Time
   
Property Data

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