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Loctite® 3621 CHIPBONDER® Ultra High Speed, Syringe Dispense

 

Subcategory: Adhesive; Thermoset

Material Notes:

Surface Mount Adhesives
Loctite® Chipbonder® Surface Mount Adhesives (SMAs) maintain component positioning during wave solder and solder reflow processes. Loctite offers a variety of application techniques including syringe dispense, stencil print and pin transfer.

Loctite® syringe dispense products provide unmatched performance for electronics assembly:

  • High Speed Dispense
  • Low Temperature Cure
  • Products for difficult-to-bond substrates


Loctite® 3621 CHIPBONDER® Ultra High Speed, Syringe Dispense
Designed for high-speed syringe dispense. Excellent green strength. Improved humidity resistance. Jettable.

Rounded dot profile.

Process Method:

  • Very high speed
  • Syringe dispensing
  • 47,000 DPH capable
  • Jettable

Storage (Protect from heat): 40°F (+/-5°F) or 5°C (+/-3°C)

Available Properties
  • Cure Time
  • Shelf Life
  • Color
   
Property Data

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