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Cookson Group Plaskon® SMT-B1 Molding Compound for PBGAs

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an epoxy molding compound designed specifically for grid arrays (BGA/LGA). It is formulated with a unique resin system, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for grid arrays.

Features:

  • Improved wire sweep performance
  • Low stress
  • Minimal warpage
  • Outstanding high temperature flexural strength

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Viscosity
  • Linear Mold Shrinkage
  • Spiral Flow
  • Ash
  • Storage Temperature
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Oxygen Index
  • Mold Temperature
  • Back Pressure
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Gel Time
  • Shelf Life
  • Hydrolyzable Halides
   
Property Data

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