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Cookson Group Plaskon® SMT-B-1N Molding Compound for PBGAs

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an epoxy molding compound optimized specifically for PBGA applications with no plasma cleaning required before molding. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for PBGA and CSP applications.

Features:

  • Faster cure speed
  • Improved wire sweep performance
  • Lower viscosity
  • No plasma cleaning required before molding

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Moisture Absorption at Equilibrium
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Ash
  • Storage Temperature
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Oxygen Index
  • Mold Temperature
  • Back Pressure
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Gel Time
  • Shelf Life
  • Hydrolyzable Halides
   
Property Data

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