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Cookson Group Plaskon® NXG-1FP Next Generation Molding Compound for Fine Pitch Applications

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an epoxy molding compound for high temperature, lead-free reflow in fine pitch applications. It is designed to withstand more demanding requirements in moisture performance, occasioned by the higher IR reflow temperatures required for processing lead-free packages. It is a highly filled, hybrid resin developed to pass JEDEC Level 2A at 260°C IR reflow temperature. It is a “green” compound with no halogens and a lower Tg than multifunctional materials.

Features:

  • Very low moisture pickup
  • No halogens "green"
  • Good moldability
  • Fast cure

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Moisture Absorption at Equilibrium
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Ash
  • Storage Temperature
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Mold Temperature
  • Back Pressure
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Gel Time
  • Shelf Life
  • Hydrolyzable Halides
   
Property Data

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