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Cookson Group Plaskon® AMC-2RC Low Stress Epoxy Molding Compound

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an epoxy molding compound specifically formulated for encapsulation of stress sensitive electronic devices including DIPs, SOICs, SSOPs and PLCCs. It can be used in conventional or automold applications.

Features:

  • Low stress
  • No post mold cure
  • Fast cure rate
  • Low viscosity
  • Outstanding reliability
  • Excellent shelf life
  • Jedec Level 1 for SOICs and SSOPs
  • High productivity

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Ash
  • Storage Temperature
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • Dissipation Factor
  • CTE, linear 20°C
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Oxygen Index
  • Mold Temperature
  • Back Pressure
  • Cycle Time - Injection
  • Cure Time
  • Gel Time
  • Shelf Life
  • Hydrolyzable Cl
  • Preheat Temperature
  • Transfer Time
   
Property Data

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