Cookson Group Plaskon® LS-16 Low Stress Epoxy Molding Compound

	用 MatWeb 登广告!
	越过59,000 以上, 金属、塑料、陶瓷和合成物的数据资料库。
	主页 • 搜寻 • 工具 • 供应商 • 文件夹 • 有关我们 • 常用问题 • 登录 • English

搜寻方法: 高级先进 | 材料类型 | 特性 | 构成份 | 商标 | 制造商

Cookson Group Plaskon® LS-16 Low Stress Epoxy Molding Compound

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is a low stress molding compound specifically formulated for use with automated molding equipment to increase semiconductor manufacturing productivity and reduce production costs. This compound is recommended for molding of stress sensitive DIPs, SOICs, PLCCs and small QFPs.

Features:

Consistent, expedient moldability
Broad range of molding temperatures
Fast cycle times
Low viscosity
Minimal post mold cure
Low stress

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Specific Gravity
Viscosity
Spiral Flow
Ash
Storage Temperature
Hardness, Shore D
Flexural Modulus
Flexural Strength
Volume Resistivity
Dielectric Constant
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Oxygen Index
Mold Temperature
Back Pressure
Cycle Time - Injection
Cure Time
Gel Time
Shelf Life
Hydrolyzable Cl

Property Data

This page displays only the text
of a material data sheet.

To see MatWeb's complete data
sheet for this material (including
material property data, metal
compositions, material suppliers,
etc), please click the button below.

订阅特级服务搜寻: 高级先进 • 构成份 • 特性 • 材料类型 • 制造商 • 商标 • UNS号码其他连结网站: 广告 • 递交资料 • 资料库许可证 • 网址设计管理 • 交易发行供应商名单 • 单位转变 • 参考 • 新消息 • 链接站 • 协助 • 通讯 • 网址图示 • 常用问题 • 主页

	请读关于材料数据的使用许可协议和我们的隐私权。询问或评论有关 MatWeb? 请与webmaster@matweb.com 联系。我们感谢您对 MatWeb的参与。本站点由 Automation Creations, Inc. 设计和维护。这个网站的内容, MatWeb 的商标,与 "MatWeb" 由 Automation Creations, Inc.版权1996-2006拥有。 MatWeb 意欲为个人使用 , 非商业用途。这个站点的内容、结果和技术数据,未经由 Automation Creations, Inc. 允许, 不可以被电子,摄影或实质上地再生产或自动化创作。