Cookson Group Plaskon® S-7PG Low Stress Epoxy Encapsulant

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Cookson Group Plaskon® S-7PG Low Stress Epoxy Encapsulant

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is a low stress, low viscosity epoxy encapsulant designed for packaging stress-sensitive semiconductor devices. It is specifically formulated to provide a lower viscosity for those low stress applications where wire sweep may be a concern. It offers end users superior value-in-use due to a balanced mix of properties.

Features:

Consistent moldability
Outstanding cosmetics and markability
Excellent low stress properties
Superior reliability

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Specific Gravity
Viscosity
Linear Mold Shrinkage
Spiral Flow
Ash
Storage Temperature
Hardness, Shore D
Tensile Strength at Break
Flexural Modulus
Flexural Strength
Volume Resistivity
Dielectric Constant
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Oxygen Index
Mold Temperature
Back Pressure
Cure Time
Cure Time
Gel Time
Shelf Life
Hydrolyzable Cl
Preheat Temperature

Property Data

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