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Cookson Group Plaskon® ALP-2 (188.pcs03) Thin Package Encapsulant

 

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is an epoxy encapsulant for high productivity packaging of very thin, stress-sensitive devices such as TSSOP’s. Performance attributes are intended to meet or exceed JEDEC Level 1 for all packages and have no or limited post-mold cure, fast cure cycle times tailored to specific applications and excellent adhesion to Cu and Pd-Ni leadframes.

Features:

  • Very low moisture pickup
  • Good moldability
  • Good markability
  • Fast cure
  • Outstanding device reliability

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties
  • Specific Gravity
  • Moisture Absorption at Equilibrium
  • Viscosity
  • Spiral Flow
  • Ash
  • Storage Temperature
  • Hardness, Shore D
  • Flexural Modulus
  • Flexural Strength
  • Volume Resistivity
  • Dielectric Constant
  • Dielectric Strength
  • CTE, linear 20°C
  • Thermal Conductivity
  • Glass Temperature
  • Flammability, UL94
  • Mold Temperature
  • Back Pressure
  • Cure Time
  • Cure Time
  • Gel Time
  • Shelf Life
  • Hydrolyzable Halides
   
Property Data

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