Cookson Group Plaskon® 3400F-14 Conventional Encapsulant

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Cookson Group Plaskon® 3400F-14 Conventional Encapsulant

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is a fast curing, reduced-stress epoxy molding compound for the encapsulation of semiconductor devices including DIPs, PLCCs, SOICs and medium lead count QFPs. It was developed with fine filler particles especially for use with automated or conventional molding equipment and offers a balance of end use properties.

Features

Excellent moldability
Superior cosmetics
Improved markability
Fast cycle times

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Specific Gravity
Viscosity
Spiral Flow
Ash
Storage Temperature
Hardness, Shore D
Flexural Modulus
Flexural Strength
Volume Resistivity
Dielectric Constant
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
Thermal Conductivity
Glass Temperature
Flammability, UL94
Oxygen Index
Mold Temperature
Back Pressure
Cure Time
Cure Time
Gel Time
Shelf Life
Hydrolyzable Cl

Property Data

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