Cookson Group Plaskon® PPF-165 Conventional Epoxy Molding Compound

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Cookson Group Plaskon® PPF-165 Conventional Epoxy Molding Compound

Subcategory: Epoxy; Adhesive; Thermoset

Material Notes:
This material is a conventional epoxy molding compound specifically formulated for semiconductor devices which are molded with preplated leadframes. It increases semiconductor manufacturing productivity and reduces production costs.

Features:

Low temperature molding
Limited post mold cure
Fast cure
Low viscosity
Outstanding reliability
Excellent shelf life

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Specific Gravity
Viscosity
Linear Mold Shrinkage
Spiral Flow
Ash
Storage Temperature
Hardness, Shore D
Flexural Modulus
Flexural Strength
Volume Resistivity
Dielectric Constant
Dielectric Strength
Dissipation Factor
Arc Resistance
CTE, linear 20°C
Glass Temperature
Flammability, UL94
Oxygen Index
Mold Temperature
Back Pressure
Cure Time
Cure Time
Gel Time
Shelf Life
Hydrolyzable Cl
Preheat Temperature

Property Data

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