Cookson Group STAYSTIK® 492 Non-Filed Dielectric Interposer Film

	用 MatWeb 登广告!
	越过59,000 以上, 金属、塑料、陶瓷和合成物的数据资料库。
	主页 • 搜寻 • 工具 • 供应商 • 文件夹 • 有关我们 • 常用问题 • 登录 • English

搜寻方法: 高级先进 | 材料类型 | 特性 | 构成份 | 商标 | 制造商

Cookson Group STAYSTIK® 492 Non-Filed Dielectric Interposer Film

Subcategory: Adhesive; Thermoset; Polymer

Material Notes:
These thermoplastic adhesive films are designed for use in a variety of electronic applications. These materials are characterized by their excellent bonding at low process temperatures. The properties of this adhesive family make it exceptional for heat sink bonding to BGA as well as TAB bonding to PCB. The unique reworkability of this thermoplastic adhesive system offers many advantages in applications traditionally ill-suited to thermoset adhesives.

Features:

Fully polymerized resin - No "cure"
Easily reworkable - No outgassing
Bonds in seconds - Not hours or minutes
Low modulus reduces stress to bonded materials

Information provided by Cookson Electronics

Available Properties

Modulus of Elasticity
Adhesive Bond Strength
Volume Resistivity
Thermal Conductivity
Maximum Service Temperature, Air
Minimum Service Temperature, Air
Glass Temperature
Shelf Life
Attatch Temperature
Excursion Temperature
Filler Material

Property Data

This page displays only the text
of a material data sheet.

To see MatWeb's complete data
sheet for this material (including
material property data, metal
compositions, material suppliers,
etc), please click the button below.

订阅特级服务搜寻: 高级先进 • 构成份 • 特性 • 材料类型 • 制造商 • 商标 • UNS号码其他连结网站: 广告 • 递交资料 • 资料库许可证 • 网址设计管理 • 交易发行供应商名单 • 单位转变 • 参考 • 新消息 • 链接站 • 协助 • 通讯 • 网址图示 • 常用问题 • 主页

	请读关于材料数据的使用许可协议和我们的隐私权。询问或评论有关 MatWeb? 请与webmaster@matweb.com 联系。我们感谢您对 MatWeb的参与。本站点由 Automation Creations, Inc. 设计和维护。这个网站的内容, MatWeb 的商标,与 "MatWeb" 由 Automation Creations, Inc.版权1996-2006拥有。 MatWeb 意欲为个人使用 , 非商业用途。这个站点的内容、结果和技术数据,未经由 Automation Creations, Inc. 允许, 不可以被电子,摄影或实质上地再生产或自动化创作。